多層通訊PCB主板
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):8層通訊PCB 板厚:1.6+/-0.1.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):8層通訊PCB 板厚:1.6+/-0.1.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):18層FR4 板厚:1.6+.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:板厚:(1.2)+/-0.013mm尺寸:205mm*124.4mm所用板材:生益(S7438)板材TG:210度介電常數(shù):3.7最小線寬:0.58.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):12層板厚:1.6+/-0.14mm尺寸:174.81mm*166.64mm所用板材:聯(lián)茂(IT158)最小孔徑:0.15mm表面處理:沉.